ROG掌机升级固态硬盘保姆级教程 ROG掌机升级硬盘

ROG掌机的拆机稍微有点麻烦，首先拧下机身后面的螺丝，红圈里的那颗螺丝是与后盖固定的，无法取下，拧起来即可。接下来就是要进行系统的恢复操作。

如今的3A大作画面愈发精美和真实，让人叹为观止，但动辄几十GB甚至上百GB的容量，让玩家们的硬盘直呼吃不消，所以升级成容量更高的固态硬盘就成了必修课。但是对于SteamDeck、ROG掌机这种x86掌机来说，由于体型小巧、内部空间狭窄，升级固态硬盘的选择性比较有限，以及操作过程较为复杂，今天我们就为大家带来ROG掌机保姆级升级硬盘和更新系统的教程。

一、拆机更换固态硬盘

ROG掌机的拆机稍微有点麻烦，首先拧下机身后面的螺丝，红圈里的那颗螺丝是与后盖固定的，无法取下，拧起来即可。

后盖与机身之间还有卡扣固定，用拆机的塑料撬片沿着机身中间的缝隙走上半圈即可将前后盖之间打开，然后再小心分离。

ROG掌机的固态硬盘隐藏在两个散热风扇之间的这张黑色的绝缘贴下方，将其揭开后发现配备了一块2230规格的PCIe4.0 NVMe M.2固态硬盘是，容量512GB。

我们用来扩容的固态硬盘型号为西部数据WD_BLACK SN770M，这是WD_BLACK品牌专为小型便携设备推出的消费级2230规格固态硬盘，支持PCIe4.0，有500G、1TB和2TB三种容量可选。从产品命名看，可认为是大家非常熟悉的WD_BLACK SN770的“mini”版本。

虽然身形“mini”，但黑色PCB和正面的WD_BLACK风格标签，依然透着“黑盘”的强大气场。标签标识了产品型号、容量、和SN编码等信息，3.3V 1.8A的电源规格可算出其最大功率为5.94W，对于移动设备的续航还算友好。

WD_BLACKSN770M采用单面PCB设计，背面没有任何元器件，并丝印各种认证的标识，不仅发热量相对低一些，而且对于一些空间局促的设备也有着不错的兼容性。

移去正面贴纸，就可以看到WD_BLACK SN770M的全部电子元器件，布局非常紧凑，采用当下流行的DRAM-Less无缓存方案，主控芯片为闪迪20-82-10082-A1，核心存储元件为112层堆叠的闪迪Bisc5 3D TLC NAND颗粒，整体规格与WD_BLACK SN770M基本一致。

将ROG掌机原配的内置固态取下，把WD_BLACK SN770M 2TB换上，再把黑色绝缘贴还原，最后再装上后盖拧上螺丝即可。